聚焦「虛擬雙生 × AI」：
達梭系統2026臺灣年度高峰論壇登場

誼卡科技盛大參展，雙主題攤位展現 AI 與虛實整合實力

隨著企業 AI 應用邁向規模化與工業化，
達梭系統於 9 月 16 日舉辦「2026 達梭系統臺灣年度高峰論壇暨 SIMULIA 用戶大會」。
適逢達梭系統深耕臺灣 20 週年，今年以「虛擬雙生× AI虛擬助手」為核心，
攜手 NVIDIA 等產學研領袖探討工業 AI 與智慧製造等前瞻應用。

作為達梭系統長期臺灣專業代理合作夥伴，誼卡科技於現場設立展位，呈現軟硬體整合的創新解決方案：

【展位一】本地 AI × PLM × ERP 資料中樞：
　　解決製造業資料分散與安全痛點，整合 3DEXPERIENCE 與 ERP，實現內網安全的「一句話查到完整資訊」。
【展位二】從需求到實體驗證完整流程：
　　串聯 CATIA Magic、LLM、DELMIA 模擬並連動實體機器手臂，打造一體化驗證流程。